Recubrimiento HFR410 de alta eficiencia y resistente al desgaste: una solución innovadora para los desafíos del procesamiento de PCB.
El diamante es conocido por su alta dureza y excelente resistencia al desgaste. Sin embargo, cuando se utilizan herramientas de carburo cementado comunes en el procesamiento de materiales de grafito, prótesis dentales, procesamiento de alta velocidad de placas de circuitos impresos (PCB), nuevos materiales de aluminio para piezas de automóviles o aeroespaciales y materiales compuestos, suelen presentar problemas como desgaste fácil, roturas frecuentes, adherencia excesiva al material de la pieza de trabajo, baja eficiencia y alto consumo. Recubrimiento HFR410 Es una solución eficiente para los campos de aplicación mencionados. No solo se aplica en una amplia gama de condiciones de trabajo y materiales de alta tecnología, sino que también ofrece soluciones personalizadas para diferentes aplicaciones, mejorando la experiencia de los clientes.

Procesamiento de placas PCB
En los últimos años, con el aumento constante de la demanda de teléfonos móviles, ordenadores portátiles, pantallas de alta definición y otros dispositivos digitales, la industria de las placas de circuito impreso (PCB) se ha desarrollado rápidamente. En el proceso de fabricación de placas PCB, un paso fundamental es perforar orificios pasantes que conectan dos o más capas de lámina de cobre.

Sin embargo, debido a la fuerte adhesión de la capa de cobre en la placa de circuito impreso y a la elevada resistencia al desgaste de la fibra de vidrio de resina, las herramientas de perforación se desgastan y fallan rápidamente durante el proceso. Esto provoca defectos como delaminación, rebabas y roturas, además de una abrasión extremadamente fuerte. El desgaste de la herramienta es considerable, lo que puede provocar la fusión de componentes de bajo punto de fusión en el material de la placa y la delaminación entre las capas del material compuesto, dificultando así garantizar la calidad del procesamiento.
Recubrimiento HFR410: el comienzo de un procesamiento eficiente.
Debido a la dificultad en el procesamiento de placas de circuito impreso (PCB), la corta vida útil de las herramientas y los frecuentes cambios de las mismas se han convertido en uno de los principales obstáculos para un procesamiento eficiente. El HFR410 combina la alta dureza, el bajo coeficiente de fricción y la excelente resistencia al desgaste del diamante, lo que permite una disipación más rápida del calor de corte y garantiza la integridad del filo durante un largo período. Se ha convertido en una de las soluciones a los problemas actuales de la industria del procesamiento de PCB.
Basado en el Huasheng Mediante la plataforma DA600 y el método de deposición HFCVD, se puede lograr una transición precisa de cristales de tamaño micrométrico a nanocristales.

En la prueba de fresado de sustratos de aluminio en placas de circuito impreso, el HFR410 demostró una excelente resistencia al desgaste, sin rebabas en la placa y con una calidad de procesamiento garantizada. En comparación con otros materiales similares, su vida útil se incrementó en un 100 %.
Además, elegir el grado adecuado de aleación dura como soporte para el recubrimiento de diamante es un factor decisivo. Según el grado de aleación dura y el material de recubrimiento, se debe seleccionar el pretratamiento correcto para lograr una adhesión excelente.
El proceso HFR410 optimiza soluciones de recubrimiento, lo que permite a los usuarios obtener los mejores resultados al procesar diversos materiales como CFRP/GFRP, zirconia, grafito, aleaciones de aluminio con alto contenido de silicio y otros metales no ferrosos.











