Tecnología de grabado

Campo magnético especialmente diseñado que rodea uniformemente el sistema de muestras.

Excelente homogeneidad del grabado

Buena difracción

Fuerza de grabado ajustable

Los módulos grabados no requieren mantenimiento.

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Tecnología de recubrimiento PVD

La técnica de deposición física de vapor (PVD) consiste en vaporizar la superficie de un material (sólido o líquido) transformándolo en átomos o moléculas gaseosas, o ionizándolo parcialmente en iones, mediante métodos físicos en condiciones de vacío. Posteriormente, se deposita una película delgada con funciones específicas sobre la superficie del sustrato mediante un proceso de gas (o plasma) a baja presión. La PVD es una de las principales tecnologías de tratamiento de superficies.

Tecnología de recubrimiento compuesto: Combina las ventajas de las tecnologías de pulverización catódica por arco y magnetrón en la misma fuente de evaporación:

Recubrimiento iónico por arco (AIP)

Alta tasa de ionización

Densidad alta

Alta tasa de deposición

Muchas micropartículas

Superficie rugosa

cátodo integrado G4

Alta tasa de ionización

Densidad alta

Alta tasa de deposición

Superficie lisa, sin micropartículas.

Baja tensión residual

Pulverización por magnetrón (MS)

Superficie lisa, sin micropartículas.

Baja tensión residual

Baja tasa de deposición

Baja tasa de ionización

Tecnología de recubrimiento PECVD

La deposición química en fase vapor asistida por plasma (PECVD) es un proceso que deposita recubrimientos de aleación dura de diamante amorfo, extremadamente lisos y adherentes, en un entorno de alto vacío. En comparación con los procesos PVD, los procesos PECVD utilizan fuentes de alimentación de recubrimiento profundo, no requieren objetivos de cátodo y la pieza de trabajo no necesita girar dentro de la cámara del horno. Este proceso es limpio, no contaminante, fiable y multifuncional.

● Hardware sencillo, no requiere fuente de ionización adicional.

● Diseño de campo magnético compuesto, que aumenta la tasa de ionización.

● Alta velocidad de deposición > 1 μm/h

● Baja temperatura de deposición ＜250℃

● Superficie lisa, sin contaminación por micropartículas grandes.

● Productos de limpieza de plasma, sin necesidad de mantenimiento.

Simulación de un campo magnético cerrado en desequilibrio

Plasma de alta densidad

Productos de limpieza de plasma

PECVD (para aC:H)

En función de los requisitos de resistencia al desgaste, lubricación, resistencia a la corrosión y alta fuerza de unión de las piezas, el recubrimiento DLC está diseñado estructuralmente basándose en el concepto de estructura multicapa, transición gradual y compuesto de interfaz.

Estructura del recubrimiento DLC

Espesor de 2 a 4 μm (depende de los requisitos específicos)